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激光切割加工厂家浅谈激光切割加工的特征和要求

2022-06-11 09:24:52

激光是一种亮度高、方向性强的理想单色光。通过光学系统的作用,可以把激光束聚焦为一个极小的光斑,光斑直径仅有几微米到几十微米,温度可达摄氏一万度以上。因此,能在千分之几秒的瞬间使各种坚硬及难熔材料熔化和气化。在激光加工区内,由于金属蒸气迅速膨胀,压力突增,熔融物以极高的速度喷出,喷出的熔融物又产生一个强烈的反向冲击波,这样就在离温熔融和冲击波的同时作用下,激光切割加工厂家在工件上打出一个孔。如果移动工件或激光束,便可进行切割。


激光切割加工特征:

1、精细–激光加工穿透材料切缝细,工件按设计程序切割、尺寸精度高,可割锐角及窄缝。

2、平整–切口无毛刺、垂直度好,缝边不变形、无热影响区,光亮切割边可直接拼焊成形。

3、快速–聚焦激光束光点小、能量集中,功率密度高,犹如一把锐刀,切割速度快。


激光加工切割,使光束与工件作相对移动,即可切割工件。激光切割己成功地应用于半导体切片,激光切割加工厂家将1平方厘米的硅片切割成几十个集成电路块或上百个晶体管管蕊。此外还可用于切割异形孔和精密零件的窄缝。激光热处理,激光热处理是利用激光对金属表面扫描,在短时间内工件被加热到淬火溫度,由于表面溫度迅速向基体内部传导而骤冷.使工件表面淬硬。

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